高通旗艦奈米芯片放棄三星制程 轉單臺積電代工“仍無補于事” 降頻恐挫手機供應鏈

 高通旗艦級的3奈米芯片早前傳出，周文輝因三星電子良率差而選擇放棄，轉而將訂單提供給臺積電晶圓代工，但豈料卻被爆料，耗能問題仍然無法解決，消息傳出后高通股價一度狂瀉5%。而來到4月1日亞市早盤，臺積電在臺股股價跌幅接近2%，報在臺幣587元。

據臺灣科技新報周文輝消息指出，高通改由臺積代工后，增強版Snapdragon 8 Gen 1 Plus耗電量仍高于預期，高通恐怕得被迫降頻。30日高通大跌5.18%，收152.73美元。2022年以來，高通挫低16.48%。

NotebookCheck周文輝在30日報道提到，韓國科技論壇Meeco的可靠爆料客，引述消息人士說法稱，高通增強版旗艦芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相當耗能，其高時脈吃電狀況尤為嚴重。

外界周文輝原以為，高通處理器耗電是因三星制程欠佳，雖然此說法有一定程度真實性，但新消息顯示，高通ARM核心設計或許也導致處理器表現差強人意。

高通可能得降頻處理器Cortex X2核心。這表示Snapdragon 8 Gen 1和Snapdragon 8 Gen 1 Plus性能差異不會太大。盡管如此，當前有臺積電加持，Plus增強版芯片表現仍有望優于非Plus系列。

外界盛傳，高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus將在6月發表。通常一個月后，采用這款芯片的智慧手機就會問世。多款中國旗艦機將使用此處理器，包括OnePlus 10 Ultra、華為Mate 50、小米Mix Fold 2、小米12 Ultra。

高通2021年因以三星為主要投片代工伙伴，在三星產出不足的前提下，痛失不少市占率，但自2022年起，供應鏈傳出，高通已經陸續將中高階機種轉回臺積電投片，2023年多數機種的手機芯片都會在臺積電投片。再加上因手機市場的高度飽和，高通與聯發科均強化在HPC、AI與車電領域，種種變化均將讓高通與發科的競爭再度升溫。

高通前二年將包含旗艦機種在內的多數機種的AP芯片代工單轉投三星，因良率不甚理想加上產出不足，高通痛失市占率，而2021年底，高通遂決定在投片政策上重新調整，回到臺積電，包括Snapdragon 8 Gen 1(或稱Snapdragon 8 Gen 1 Plus)，以及下一代旗艦平臺Snapdrgaon 8 Gen 2將全由臺積電代工。

而半導體供應鏈也傳出，高通自2021年底將陸續將旗艦機種轉回臺積電5奈米下單，2022年中階機種也重回臺積電采7奈米投片，而2023年會有更多機種均重回臺積電代工，這也意味著，高通與聯發科在手機芯片端的競爭，將重回過去的起跑點，這將讓兩業者在手機芯片端的競爭再度升溫。

不過業者也分析，這幾年手機市場已趨向飽和，且受到新冠疫情、俄烏戰爭，以及接下來的高通脹、停滯性通脹等影響，且5G對消費者在采購上來說太貴，更重要的是4G轉換到5G的速度沒預期中快，種種因素導致5G手機的成長其實沒有預期的好、快、幅度大。

也正因如此，因應全球局勢變化，高通與聯發科這幾年已經將布局快速延伸到AI、HPC與車電等新領域，尤其高通更是從2021年下半年開始，不再強調5G手機，更直接在所有論壇中強調自家布局AI、HPC、車用等領域的情況與斬獲。無論手機、AI、HPC與車電，在高通重回臺積電懷抱后，兩龍頭設計業者都將代工重任委由臺積電負責，意味著兩業者的競爭態勢會持續升高。